本发明涉及纳米晶体金属材料，具体地说是一种 超高强度超高导电性纳米孪晶
铜材料及制备方法。利用电解沉 积技术制备，制备出高纯度的多晶体Cu材料，其微观结构由 近于等轴的亚微米300～1000nm晶粒组成，在晶粒内部存在高 密度的不同取向的孪晶片层结构，取向相同的孪晶片层之间相 互平行，孪晶片层的厚度从几个纳米到100nm，其长度为100～ 500nm。本发明与现有技术相比，性能优异。该材料室温拉伸 时屈服强度可达900MPa，断裂强度可达1086MPa，这种超高 强度是在利用其它多种方法制备的相同化学成分的铜材料所 不可及的。同时，低温电阻测试发现，该材料的导电能力非常 好，接近于普通粗晶体铜材料的导电率，其室温电阻率为1.75±0.02×10－8Ω·m，相当于96％IACS。
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来源：北方有色网
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