本发明属于半导体温度传感器领域。本发明采用氯化金涂层扩散，当金和本底净杂 质浓度之比为1～1.5时，形成稳定性好，B值为 4000K～6000K，其均匀度优于0.1％的掺金硅热敏 材料。利用该材料的双面高阻层做成串联式热敏电 阻，经机械调值后，元件在-30～+50℃温区阻值互 换精度为0.2％，高温(85℃)存放一年的稳定性优于 0.3％。本发明可广泛地应用于工业、农业，尤其是医 学、生物工程、化学等多方面的温度测量与控制。
声明：
“掺金硅互换热敏电阻” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1150
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
