本发明公开了一种加热腔室及半导体加工设备,加热腔室中设有能纵向移动的载板,用于承载被加工基片,载板的侧面设有前后贯通的凹槽,加热腔室的侧壁上设有热电偶,热电偶的前端伸入到凹槽中,并通过弹性装置压紧,使热电偶可以紧密的接触载板,所测量的温度就是载板的温度,误差较小;热电偶藏于凹槽之中,还可以避免加热灯管的干扰,测温准确。可以应用在等离子体增强化学气相沉积设备、
太阳能电池生产设备、半导体
芯片制造设备、薄膜晶体管液晶显示面板制造设备等半导体加工设备中。
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来源：北方有色网
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