本发明公开了一种可吸附易挥发性气体的
铜基框架材料及制备方法。铜基框架材料的化学式为{[Cu(H
2O)(C
6H
4O
4S)]·DMF}
n，分子式为：C
9H
11CuO
6NS，分子量为：325.12。将2,5‑噻吩二羧酸的水溶液与CuCl
2·2H
2O的DMF溶液混合，搅拌后，置于85℃烘箱恒温五天，降温，得{[Cu(H
2O)(C
6H
4O
4S)]·DMF}
n。该铜基框架材料去溶剂化后，孔径尺寸为
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同时暴露出金属活性位点及未配位的羧酸基团，易挥发性气体吸附测试证实该铜基框架材料在气体吸附应用方面的应用前景。本发明工艺简单、成本低廉、化学组分易于控制、重复性好且产率高。
声明：
“可吸附易挥发性气体的铜基框架材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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