本发明提供一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法。传统的载板存在着载板在进行封装之前无法进行电性测试的问题。本发明的制造方法包含下列步骤:准备一双面覆
铜板;利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线;在所述基片表面线路和所述电镀总线上形成第一保护膜,曝露出需要电镀金的所述焊盘区域;然后放入到电镀液中进行电镀,在所述焊盘上形成电镀层;去除所述第一保护膜;在所述载板表面上形成第二保护膜,曝露出所述电镀总线;利用化学蚀刻工艺除去所述电镀总线。利用本方法制造的载板在封装之前可以进行电性方面的测试,从而确认所有用于封装的载板在电性方面都是合格的。
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“扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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