本发明涉及一种
铜互连电镀填充方法，包括以下步骤：将用于孔填充的镀铜液作为
电解液，放入三电极体系中，测量其
电化学曲线；根据电化学曲线确定电流峰和电流谷分别对应的电压值；将具有孔结构的样品作为工作电极放入三电极体系中，使孔表面的电压对应于电化学曲线上电流谷对应的电压，通电后取出；测量孔截面各处填充铜的厚度，其最厚处对应于电化学曲线上电流峰的位置；调整镀铜液的浓度，改变其电化学曲线上电流峰和电流谷的位置，使在电镀铜过程中孔表面的电压对应于电化学曲线上电流谷对应的电压，孔底的电压对应于电化学曲线上电流峰对应的电压，即可。本发明能够实现镀铜无缺陷的完美填充，而且操作简便，可广泛用于各种高端电子制造领域。
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来源：北方有色网
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