本发明公开了一种多层金属基板的制备工艺，属于金属基板制备技术领域，一种多层金属基板的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、预处理：将制备所需的材料进行开料，之后进行一次钻孔；步骤二、核心处理：将步骤一的材料先后进行填胶、一次QC检查、表面粗化、压合、二次钻孔、二次QC检查、一次化学镀厚
铜和一次IPQC检查工序，其中填胶使用的方法为丝印单面树脂填孔法，可以实现大幅增强铜箔与基体的附着力，采用丝印单面树脂填孔法将孔内的空气进行释放，从而达到孔中的树脂充实无孔洞，将现有技术中先化学镀薄铜后电镀薄铜这两道工序使用“一次化学镀厚铜”一道工序替代，简化了工艺流程，大幅提升了生产的效率。
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来源：北方有色网
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