本发明涉及一种全印刷印制电路板及其制作方法，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属
铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。制法包括以下步骤：在绝缘基板上采用复膜钻孔化学沉铜法使通孔金属化；利用光致成像丝网掩膜的方法印刷线路图形，其中采用导电油墨进行丝网印刷；网印后烘干烧结；选择性地电镀金属铜层；先对线路图形网印阻焊再网印字符图形；焊接电器元件；电气通断检测，该制作方法避免了传统减成法造成的大量铜的消耗，既节省了能源，又提高了生产效率，也减少了传统印刷电路板生产对环境造成的污染和排放。
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来源：北方有色网
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