一种封装密度大高频性能好的IC
芯片堆叠封装件及制造方法，多圈QFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为不带凸点IC芯片，偶数层为倒装的带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连；AAQFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为带凸点IC芯片，偶数层为倒装的不带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连接；相邻IC芯片之间通过高温UV膜粘接。晶圆减薄划片、上芯、压焊、塑封、分离引脚、化学镀、打印、分离产品、检验、测试、包装，制得封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件。本发明制造方法替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装，提高生效率及节约生产成本。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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