本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无
铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为:Bi?1.0-10.0%,Cr?0.05-1.50%,Ag?2.0-4.0%,Cu?0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法是:按上述配方配制的原料,首先通过高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Bi的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制得Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料。本发明的合金焊料,其熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。
声明：
“Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1168
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
