本发明涉及多肽的多聚体，其与分子支架共价结合，使得在支架的连接点之间对向存在两个或更多个肽环，其特征在于所述多聚结合复合物另外包含与其偶联的修饰基团。本发明还描述了通过各种化学接头和不同长度和刚性的铰链、使用多肽内不同的连接点进行多肽的多聚化。特别地，本发明描述了作为CD137的高亲和力结合物和激活剂的肽多聚体。本发明还包括包含与一个或多个效应子基团和/或官能团偶联的所述多聚结合复合物的药物偶联物，包含所述多聚结合复合物和药物偶联物的药物组合物，以及所述多聚结合复合物和药物偶联物在预防、抑制或治疗CD137介导的疾病或疾患中的用途、和在分析方法中的用途(即作为示踪物或标签)。
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“修饰的多聚双环肽配体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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