本发明提供一种微通孔列阵生物
芯片的热刺穿制作方法，通过光刻得到光刻胶图形，使用化学沉积法在光刻胶图形上镀金属层，再通过电铸、脱模得到模具原胚，经过电解得到模具，使用热压印法通过模具刺穿高分子材料冷却脱模得到微通孔列阵生物芯片。本发明采用热压印方法，设备易获得，实施环境要求低，同时孔径周期性及大小均匀性均好，检测精度高。本发明通过模具制作和热刺穿复制的方法，实现高分子材质微通孔列阵生物芯片的可控制作，大大简化加工步骤，加工效率高、工艺成本及材料成本均较低，且利于制作出高密度孔阵，进而提高检测效率，非常适合大规模产业化生产。
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“微通孔列阵生物芯片的热刺穿制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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