本发明提供一种孔内塞
铜块5G高频线路板及其制备方法，制备方法包括以下步骤：a.开料；b.内层线路制作；c.内层自动光学检测；d.内层蚀刻对位冲孔；e.棕化；f.铆合；g.压合；h.机械钻孔；i.化学镀铜；j.板电；k.外层线路制作；l.图形电镀；m.外层蚀刻；n.外层自动光学检测；o.防焊；p.文字；q.塞铜块；r.贴高温胶；s.喷
锡；t.电测；u.成品检验。本发明的孔内塞铜块5G高频线路板及其制备方法通过将铜块在阻焊文字后直接塞入钻孔内，并贴高温胶与喷锡，省略铣槽与削溢胶的步骤，解决了简化5G高频线路板制备流程，提高5G高频线路板散热效果，并且提高铜块与线路板尺寸匹配性和平整度，提高铜块与线路板连接可靠性。
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来源：北方有色网
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