本发明公开了一种PCB电路板制作新工艺,彻底解决了目前电路板生产时所产生的污染问题。并且完全取消了线路板基材的生产。一种PCB电路板制作新工艺流程:基板下料→钻孔→绝缘处理→键合线路→丝印阻焊油墨→成检→电测试→包装与传统工艺相比,该工艺具备以下特点:1)工艺流程短:相当于传统工艺的1/2,便于管理从而大大提高了生产效率。2)制造工艺环保:去掉了传统工艺中的
电化学处理、酸碱性蚀刻工艺、碱性阻焊层成像工艺,从而实现了制造工艺绿色化。3)节能节耗减设备:流程短、善于管理,降低较大的设备成本及管理成本,如陶瓷电路板免去了高温烧结设备。可节约
铜箔材料每年100万吨。4)免除了所有基材的覆铜制造工艺。
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来源：北方有色网
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