一高强度光源由诸如LED、激光二极管或VCSEL等的一半导体光源密集地排布在一基片上的微阵列构成,以获得至少50毫瓦/平方厘米的功率密度输出。半导体器件通常通过接合过程与基片上的导电模板相接合,并由一微处理器控制的电源驱动。光学元件可置于微阵列上,以获得改善的输出光束的定向性、强度、和/或光谱纯度。发光模块可应用于诸如荧光,检测,和测量,光聚合,电离,灭菌,残留物去除,以及其它光化学过程等过程。
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来源：北方有色网
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