本发明涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置及加工方法，包括激光除膜装置、化学机械抛光装置和清洗与检测装置，所述激光除膜装置用于对晶圆表面的薄膜移除；所述化学机械抛光装置用于对移除薄膜后的晶圆表面进行抛光处理，所述清洗与检测装置用于对抛光后的晶圆表面进行清洗和晶圆检测，本发明提高晶圆再生与生产效率，减少超纯水与化学品用量，消弭产品缺陷的效果，并最终达到了增加产能、提升良率、节能环保等目的。
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来源：北方有色网
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