本发明提供了一种带有金属微电极的高聚物微流控
芯片的制备方法,其特征是:通过光化学方法和化学镀的结合,在高聚物表面选择性区域生成微电极。将表面镀有微电极的盖片和表面具有十字通道的基片,用氧等离子体气氛处理后,再用热压的方法进行封合,获得带有金属微电极的微流控芯片。本发明具有制备工艺简单,成本低,分析效果好的优点。
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“带有金属微电极的高聚物微流控芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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