本申请设计识别工件参数变化的系统和方法。具体地,公开了一种信号处理系统,对检测到的在化学机械抛光(CMP)过程中产生的机械、化学、光学、电学或者热信号进行收集、分析并相对于现场时间进行微分,以揭示CMP期间的不同阶段,以进行工艺控制和确定结束点。这种控制和/或结束点确定方案可以用来检测具有类似的特性的两个材料层之间的界面,比如用于半导体的低k电介质叠层的界面。
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来源：北方有色网
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