本发明涉及的高聚物微流控
芯片的制作方法,包括三个步骤:先在玻璃、石英或硅基板上刻蚀制作带有凹微通道网络的阴母模;再由阴母模作模具批量压制出多个具有凸微通道网络的刚性有机聚合物材质阳子模;最后以该阳子模为模板采用模塑法批量复制出与阴母模具有相同凹微通道网络的高聚物微流控芯片基片,再在该高聚物微流控芯片基片的带凹微通道网络的表面上密封复合一平板盖片,即制得本发明的高聚物微流控芯片;本方法首次将坚固耐用的刚性有机聚合物材料用作模板材料,特别是一母模高保真复制多子模,确保了批量生产微通道芯片的高度重现性。为在环境污染物检测、生物化学分析和临床检验中有巨大应用潜力的一次性芯片的批量生产奠定了基础。
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“高聚物微流控芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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