本申请涉及SiP模块的结构检测方法，包括：采用3D‑X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测；采用显微镜对第一抽样SiP模块进行内部材料和工艺质量目检；根据GJB548B‑2005标准的方法2011的测试条件D，对第一抽样SiP模块进行机械强度评价；采用高精度步进研磨及化学溶剂腐蚀结合法，对第一抽样SiP模块内部的叠层
芯片进行逐层减层分离，并采用显微镜逐层进行层缺陷检测；根据GJB548B‑2005标准的方法2019对第二抽样SiP模块逐层进行粘接强度检测；对第三抽样SiP模块进行机械切割，得到叠层芯片单元并固封后，对固封后的叠层芯片进行剖面质量检测；在均未检测到质量缺陷时，确定各抽样SiP模块所属批次的SiP模块的可靠性合格。有效适用于SiP模块内部结构检测。
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来源：北方有色网
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