一种管状缺陷的检测方式,首先提供一样本,该样本包含有一硅衬底、多个电路元件设于该衬底上、一介电层覆盖于该多个电路元件及该衬底上,以及一
多晶硅层覆盖于该介电层上,并经由多个设于该介电层内的接触孔电连接到各该电路元件,接着对该样本进行一化学机械抛光工艺,以去除该介电层上的该多晶硅层以及部份该介电层,再进行一湿蚀刻工艺,以部分去除该介电层,最后利用一紫外光来观测该样本,以判别该样本的该介电层中是否具有该管状缺陷。
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来源：北方有色网
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