本申请涉及半导体晶片制造领域，公开了一种用于晶片研磨后清洗及表面检测的多功能装置，包括用于对晶片表面进行清洗的槽体部分和用于对清洗后的晶片进行检测的照明部分；槽体部分包括槽体、擦片功能区、搓片台、两个进水管、三个水槽、三个排水管、三个凹槽。照明部分包括有一个带罩目检灯及安装支架。本申请的装置用于对化学机械研磨过程中晶片表面残留的研磨液、硅粉等颗粒进行有效的去除,同时对化学机械研磨过程中产生晶片崩边、裂纹现象进行检测，且能够低成本制造，减少后续清洗过程中超纯水与化学品的用量，解决了现有技术中存在的翻车、清洗难、良率低等造成成本浪费的问题。
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“用于晶片研磨后清洗及表面检测的多功能装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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