本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三
氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
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来源：北方有色网
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