该发明公开了一种半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备，所述半导体制备装置包括容纳部，所述容纳部适于放置晶圆，非光学物体侦测装置，以用于侦测所述容纳部内是否设有晶圆，所述非光学物体侦测装置设在所述容纳部上，且所述非光学物体侦测装置与晶圆位于所述容纳部内时的晶圆所在位置对应设置。根据本发明实施例的半导体制备装置，在对容纳部内的晶圆进行侦测时，晶圆的表面不会形成氧化
铜，避免了由于光电反应造成的氧化铜残留问题，从而有利于晶圆的WAT和CP检测，提高晶圆良率。
声明：
“半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1227
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
