本发明涉及电路板化学镀水技术领域，具体涉及一种化学镀
镍水及其应用。所述化学镀镍水的原料成分和重量百分比含量为：2～5％的
硫酸镍，1.5～5％的次磷酸二氢钠，0.0001～0.03％的乙酸
铅，0.0001～0.03％的顺丁烯二酸，0.005～0.3％的异硫脲丙磺酸钠UPS，0.5～3％的丁二酸，0.5～5％的乳酸，0.05～1％的乙酸，0.5～5％的苹果酸，2～8％的氢氧化钠，余量为去离子水。其中，化学镀镍水由M剂、A剂、B剂、C剂和D剂五种药水按顺序和比例调配而成，该技术方案由于将各组分分别放置于不同编号的药水内，能简化生产过程中硫酸镍、次磷酸二氢钠、pH以及硫化物(加速剂)等各组分的分析与调整。
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来源：北方有色网
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