本发明公开了一种用于金属膜层的化学机械抛光方法，其包括：化学机械抛光晶圆表面，使用电涡流传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层厚度相关的电学测量值；使用光学传感器检测晶圆表面的金属膜层，获取金属膜层分布的光学测量值；根据电学测量值确定抛光终点，并将完成抛光的晶圆传输至晶圆后处理单元；将完成清洗干燥的晶圆传输至晶圆翻转工位，待晶圆由竖直位置翻转至水平位置后，使用图像采集器获取晶圆表面的图像数据；构建晶圆表面的光学测量值与图像数据的映射关系，通过光学测量值判断晶圆表面的金属膜层分布是否满足工艺要求，以修正晶圆的抛光终点。
声明：
“用于金属膜层的化学机械抛光方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1179
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
