本发明提供了一种去边检测装置，包括：探测组件，其包括信号发射器和信号接收器，用于探测晶圆边缘和去边位置；支撑框架，用于固定上述探测组件；传动组件，与上述支撑框架相连接；控制单元，控制上述探测组件在晶圆径向方向上的平行移动并记录其探测到晶圆边缘和去边位置所对应的行进距离，以计算晶圆的去边量。此外，本发明还提供了一种去边检测方法，其能精确地检测去边位置，提高检测的可重复性，并对化学电镀去边后的平坦化进行量化的控制，以降低化学机械研磨工艺中产生剥落缺陷并造成晶圆划痕，提高化学电镀平坦化的控制，进而提高了晶圆的良率。
声明：
“去边检测装置及检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1221
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
