一种沉陷Cu电极
电化学微流控
芯片的制备方法,属于聚合物芯片制作技术领域和
分析检测技术领域,用于电化学微流控芯片的制作。其方法是利用微通道模具热压聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片获得微通道;微电极模具热压另一片PMMA获得微电极沉陷,在此PMMA上溅射Cu,利用套刻和湿法腐蚀工艺制作出沉陷的Cu微电极;采用热键合的方式将两片PMMA封接,获得沉陷Cu电极电化学微流控芯片。本发明的效果和益处是:采用热压、溅射、套刻和湿法腐蚀的方法获得沉陷的Cu电极,将Cu电极集成于微流控芯片上,提高了芯片制作的成品率,同时采用Cu作为电化学检测的工作电极材料大大降低了芯片成本。此类芯片可广泛应用于生化分析中的糖类检测。
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“沉陷铜电极电化学微流控芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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