本发明提供一种晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法，其中晶圆化学处理装置包括：槽体、槽盖、测压器和气压调控模块；所述槽体的上表面开设有开口，所述开口用于提供晶圆进行化学处理的腔室；所述槽盖与所述槽体连接，所述槽盖与所述开口适配，所述槽盖用于将所述腔室形成密闭的空间；所述测压器固定设置在所述腔室内；所述气体调控模块用于根据测压器的测量结果，调节所述腔室内的压强。本发明能够通过调节腔室内的压强，以稳定化学液的沸腾状态，从而提高晶圆进行化学处理的效果。
声明：
“晶圆化学处理装置及晶圆化学处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1027
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
