本发明涉及一种圆片形高压瓷介电容器制备电极及电容器的制造工艺,是用贱金属
铜或
镍用化学沉积法制备电极的工艺,该工艺包括瓷片制备、配制粗化液、敏化液、活化液、还原液、渡液,瓷片经活化、还原、镀铜或镀镍、摆片、粘片、磨片、散片、选片等过程,再经检验合格、包装入库。本发明的优点是采用铜或镍作为电极来替代银或其它贵重金属作电极,使成本大大降低,而且铜或镍电极需经磨边,即磨去陶瓷介质端面上的电极,无需留边即可制成全对称满电极,有效消除电致应变对瓷体边缘的破坏,避免了电极边缘电压击穿现象,最大限度地提高抗电强度,降低介质损耗,有效防止飞弧、电晕。
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“圆片形高压瓷介电容器贱金属化学沉积法全电极制造工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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