本发明属于
半导体技术领域，具体涉及一种用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法。本发明所述的用于晶圆刻蚀的化学液供应装置，包括第一化学液供应槽、第二化学液供应槽和液压泵，液压泵的输出端的总管路上设有第一支路和第二支路，第一支路上设有第一控制阀门，第二支路与第一化学液供应槽的内部相通连接，第二支路上设有第二控制阀门，液压泵的输入端分别与第一化学液供应槽和第二化学液供应槽的内部相通连接。通过使用本发明所述的用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法，能够有效地对化学液进行预处理，同时，在化学液预处理过程中能够对化学液的液位高度进行实时检测，减少了化学液供应过程中存在的安全隐患。
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“用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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