本发明公开了一种化学机械抛光后
芯片表面形貌评测方法及系统，属于集成电路制造技术领域。该化学机械抛光后芯片表面形貌评测方法，包括：获取芯片在上一工艺阶段的表面形貌参数和研磨液的选择比；获取当前工艺阶段的工艺参数和研磨液的选择比；将芯片的当前表面版图划分为多个连续窗格，分别提取每个窗格的版图特征参数；判断研磨液的选择比是否发生变化，如果是，则根据上一工艺阶段的表面形貌参数、工艺参数、版图特征参数和当前工艺阶段研磨液的选择比，计算芯片在当前工艺阶段的表面形貌参数；根据当前工艺阶段的表面形貌参数对芯片的表面形貌进行评测。该化学机械抛光后芯片表面形貌评测方法，能够精确地对芯片表面形貌进行评测。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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