本发明提供一种测试耐
电化学迁移性能的印制电路板，该印制电路板上设有anti-CAF（耐导电阳离子迁移）性能测试图形，anti-CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。通过于anti-CAF性能测试图形上开设有两两相隔的槽型孔以代替目前开设的钻孔，其中，槽型孔的开设较钻孔的开设对材料本身造成的损伤小，即为槽型孔加工时可较好地避免损伤印制电路板的玻纤布，故，当进行去污清洗时，其不会像钻孔那样极易形成较大的晕圈，并因玻纤布的损伤而产生严重的毛细作用，从而使到有效的孔间距变长，进一步提升印制电路板的anti-CAF能力。本案还提供一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法。
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“测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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