一种高温混合电路结构，其中包括一通过电极 (4a，4b)与一导电安装层(8)连接的温度感测器件(2)，该温度敏 感器件包含SiC、AlN和/或AlxGa1－xN(x＞0.69)，所 述导电安装层(8)与一AlN模片(6)相结合。所述模片、温度感测 器件以及安装层(它可以是W、WC或W2C)的温度膨胀系 数彼此都在1.06内。安装层可完全由W、WC或W2C黏合 层或一带有一金属化叠层(14)的黏合层(12)构成，所述金属化叠 层的热膨胀系数不大于所述黏合层的约3.5倍。可使用反应的硼 硅酸盐混合物(18)，用或不用有助于保持住导线(16)并增加结构 完整性的上模片(22)来封装该器件。本发明可用于温度感测器、 压力感测器、化学感测器以及高温和高功率电子线路。
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来源：北方有色网
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