本发明公开了一种检测晶圆表面平整度的方法,包括如下步骤:将晶圆水平放置,用与垂直方向呈θ1角的入射光束照射晶圆表面,并用光线接收器接收晶圆表面反射的光束,其中,0<θ1<90度;平行移动入射光束,使得入射光束照射在晶圆表面形成的光斑在晶圆表面移动,直到光斑在晶圆表面移动形成的轨迹覆盖晶圆的整个表面;在此过程中如果光线接收器接收到的光束的方向发生了改变,则认为晶圆表面的平整度不合要求。本发明还公开了一种化学机械抛光的方法。
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来源：北方有色网
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