本发明公开了一种化学机械抛光系统及其方法。该化学机械抛光系统包含一抛光垫,将其设置成为从第一点移动至第二点。也包含一承载件,且将其设置成为夹持住待抛光的衬底而至该抛光垫上。将该承载件设置成在位于该第一点与该第二点之间的抛光位置上将该衬底施加到该抛光垫。第一传感器位于该第一点并定向成能感测该抛光垫的IN温度,且第二传感器位于该第二点上并定向成能感测该抛光垫的OUT温度。将该IN及OUT温度的检测设置成为产生温度差,从而允许在通过化学机械平坦化处理晶片时,监控处理状态及晶片表面状态用以切换处理步骤。
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来源：北方有色网
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