本发明公开了一种
电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质。该方法包括：在Miniled基板镀
铜过程中实时采集过程参数的生产数据；根据各过程参数的生产数据绘制该过程参数的控制图，控制图以生产数据的采集时间为第一数轴、以数值为第二数轴、以各生产数据为数据点进行绘制；利用预设置的与各过程参数对应的检测阈值分析对应的控制图并输出该过程参数的预判结果；分别判断各过程参数的预判结果，若各预判结果中的至少一个为异常结果则发出警报。本发明提供的方法对处于稳态的生产过程进行预分析，利用统计学原理及时发现电化学沉积设备的运行异常趋势，通过及时调整各项参数以保证设备稳定运行，从而提高产品良率，降低了资源浪费和成本。
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“电化学沉积预分析方法、装置、设备以及介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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