本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种电厚金孔的PCB制作方法,此电厚金孔的PCB制作方法，通过在外层图形上位于电金孔位置周围设置若干电金引线，然后在外层蚀刻时蚀刻出电金引线，通过设置电金外层图形，将需要电金的表面露出。电金时，通过电金引线导电完成电金工艺，电金完成后，将电金引线锣断。通过这种添加电金引线的方式，不仅可以满足只在孔位置电金，也可以满足半孔电金的制作要求，且金厚达到一定的厚度，提高了焊接强度。
声明：
“一种电厚金孔的PCB制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1239
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
