本发明提供了一种全贴合模组生产方法，本发明通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程，其中上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗；打胶包括自动打面胶步骤，第一次固化和第二次固化还包括UV固化；检测为自动化检测，检测按照分类单一流程、单一功能化检测。检测还包括二次电测画面流程，所述不良品在不合格流水线再一次进入检测画面工序，二次检测；贴合中平台上的微调对位系统实时进行对位调整。检测包括功能性检测，外观检测，由人工修理或者报废；全工序自动化处理，且尽量准确精简流程，实现最优的品质，适合于各种全贴合模组的生产操作。
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来源：北方有色网
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