一种用于半导体焊接的
铜键合线，所述铜键合线由
铜合金材料制成，所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜99.99%～99.9999%；银0.005～0.01%；
铅0～0.0005%；磷0.0005～0.002%；所述铜合金还包括磁性材料：铁0.002～0.01%；
钴0.002～0.01%；
镍0.0001%～0.0005%。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点；铁钴镍三种磁性元素的加入可以防止铜键合线之间相互的电磁干扰，有利于半导体封装的电信号传输。
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“一种用于半导体焊接的铜键合线及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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