本发明提供一种
半导体材料附接方法，涉及材料附接技术领域。该半导体材料附接方法，包括以下步骤：S1.准备半导体基板，将基板利用HCl溶液进行冲洗，反复冲洗3‑5次，然后取出并利用蒸馏水去除基板表面的溶液成分，最后将基板送入到真空环境中进行干燥处理；S2.准备好工作台、多自由度机械爪、图像采集头、压力传感器与PLC控制器，多自由度机械爪、图像采集头与PLC控制器均设置在工作台上。通过多自由度机械爪夹持半导体
芯片，然后PLC控制器计算出多自由度机械爪的行走路线以及行走距离，准确的将半导体芯片送达到指定位置，大大减少了半导体芯片的位置出现误差的问题，降低了次品率，保证了半导体材料后期的正常使用。
声明：
“一种半导体材料附接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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