本发明公开了红外触控模组加工工艺，包括以下步骤，清洗和bonding影像线路板；清洗镜头座；组装影像线路板和镜头座。清洗和bonding影像线路板具体包括如下步骤，a.将待封装的FPCB基板投线前进行清洁；b.在FPCB基板的Bonding区内贴装晶片，并对贴装好晶片的FPCB基板进行等离子清洗；c.焊线，运用金丝球焊线机将晶片线路经晶片周边的焊盘和外围FPCB基板bonding区内焊盘通过金属线相连，以实现触控晶片与FPCB基板线路的电讯互通；d.对步骤c中的影像线路板进行整体清洁，去除生产过程中的落尘和污染物。能将影像线路板和镜头座快速组装，且提高模组的清洁度，满足模组的影像需求。
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来源：北方有色网
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