本发明公开了一种用于
芯片半导体测试的浮动基座基片及方法，至少包括：设置有至少一个相同的检测通腔的测试基片，每个检测通腔的上开口半径大于下开口半径，用于容纳待检测产品的焊球；至少一个固定于基座上的采用弹性伸缩杆结构的测试探针，测试探针的顶部可伸入检测通腔内上下移动，所述基座可以在测试探针的带动下上下移动；通过探针接触焊球进行电能测试，当检测到的虚焊缺陷而脱落的焊球被挤压变形后，进行后续检测，根据损伤面判断是否为正常焊球。本发明是基于球形触点阵列封装包和虚焊的结构模型，通过计算给定球形触点阵列封装包参数和浮动基座设计尺寸的机械干扰来判断焊球的损伤风险。
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来源：北方有色网
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