本发明公开了一种贱金属导体浆料制备方法，包括以下步骤：(1)制备超细
铜粉；(2)对超细铜粉进行抗氧化处理；(3)制备无机粘接剂玻璃相；(4)制备有机载体；(5)按配方比例混合，经过轧制成混合均匀的铜浆膏状物；(6)性能检测，后续工艺待用。本发明浆料方法满足厚膜金属化法中采用丝网印刷铜浆代替覆铜，可以制备出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散热片，提高表面安装技术布线的密度的要求，使电子整机进一步的小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能性。
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来源：北方有色网
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