本发明涉及
芯片封装技术领域，且公开了封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；通过铂金属代替传统的键合丝中的金和银金属，从而大大降低了键合丝的生产制造成本，从而间接的减低了芯片生产制造的成本，铂金属棒在通过模具拉绳的过程中，在某一线径的时候进行中间退火，然后再次被拉伸成半成品线材，半成品线材经过退火，机械性能检测合格后，包装成成品线材，从而可以使线材焊线的键合强度大大提升。
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“封装键合铂金丝及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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