本发明涉及一种晶圆的编带方法、系统和设备，所述方法包括：获取晶圆的基图和晶片晶圆体的排列顺序；将晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；基于晶片晶圆体的不同种类，对晶片晶圆体标记不同的编号；对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；根据晶圆的光学检测结果和晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；将合格的晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的预制晶圆；将预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的
芯片；将芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘；本发明能够缩短后续检测、封装和卷盘的过程中分选时间，节约成本。
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来源：北方有色网
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