本发明公开了一种高亮度高显色指数低热阻白光LED生产工艺，其步骤为：A、选用LED
芯片，采用热沉工艺进行扩晶处理，将其扩晶处理后固晶在CPC抛物面设计的外壳上，再进行烘干、焊线处理，形成LED胚体；B、将焊线处理好的LED胚体进行初步导电性能检测，剔出次品；B、选择颗径均为3~16um的YAG荧光粉和红色荧光粉进行混合，YAG荧光粉与红色荧光粉比例为5:1，再向混合的荧光粉中加入有机硅树脂，搅拌均匀，最后形成具有粘性的混合物；C、再具有粘性的混合物点胶在导电性能合格的LED上；D、将点胶好的LED放置1~2天进行固化处理，然后在进行后测，即进一步的导电性能检测，分选剔出次品，将合格品保证。本发明的有益效果是：出光效率高。
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来源：北方有色网
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