本实用新型公开了一种手机性能检测装置，其结构包括盖扣、仓盖、温度传感器、传输线、铰链头、
芯片装配仓、芯片、凸筋、测试仓装配座、检测机盖、测试用机体、检测机体、开机按键、卡槽、通电开关、测试显示器，仓盖通过盖扣与凸筋连接，仓盖通过铰链头与芯片装配仓连接，温度传感器安装于仓盖内，温度传感器通过传输线与检测机体连接，本实用新型的有益效果：本装置通过设有带有外接芯片装配仓的检测座，使设备能够进行芯片的外接装配测试，防止芯片测试不合格后不便于次品的更换处理的问题；且通过在芯片测试仓内设有温度传感器，使装置能够感应检测芯片使用温度，通过测试显示器进行显示，使检测更全面，便于使用。
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来源：北方有色网
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