本实用新型公开了一种用于BGA封装
芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构。本实用新型所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，通过安装的便捷式芯片放置盒，便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能，通过设置的第一芯片放置槽与第二芯片放置槽，第一芯片放置槽与第二芯片放置槽配合使用，可以方便同时进行两组芯片的放置工作，通过安装的复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板，复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板配合使用，在完成芯片检测工作后，利用复位弹簧来对拉伸后的组件进行复位，省时省力。
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来源：北方有色网
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