本实用新型公开了一种用于
芯片封装材料的导电导热性能检测设备，涉及芯片封装材料的检测领域，包括装置本体，所述放置槽内腔的正面和背面对称设置有斜块，两个电器盒相对的一侧对称固定连接有测试端子，两个第一滑槽的内腔对称设置有滑块，两个第二滑槽相对的一侧对称设置有连接柱，两个第二凹槽内腔相背的一侧对称设置有限位块。本实用新型的一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，通过设置的斜块，再将测试材料放置到放置槽的内腔时，测试材料会将两个斜块通过其斜面向两个第一滑槽的内腔挤去，使得两个测试端子能将测试材料夹住，使得测试材料固定在放置槽的内腔，接入电源后，测试端子即可对芯片封装材料进行性能测试。
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“一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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